期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

电子封装中的无铅化 被引量：4

Lead-free Solder in Electrical Package
下载PDF
导出
摘要 1无铅化势在必行 焊料的使用历史悠久,从古罗马用铅锡焊接水管引水,到现代电子工业中元器件的焊接封装,均离不开焊料的使用.据统计,全世界每年约有20000吨铅用于电子行业,其中铅锡焊料中的铅是最大用项.
作者 田民波
机构地区 清华大学
出处 《印制电路信息》 2002年第10期3-10,共8页 Printed Circuit Information
关键词 无铅化 熔点 SN 熔解温度 焊料 焊接材料 电子封装
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献16

二级参考文献22

  • 1王国庆,吴广茂,刘天时.虚拟现实(VR)技术及其应用[J].航空计算技术,1994,24(2):1-6. 被引量：30
  • 2赵士滨.计算机图形图像设计与技巧[M].广东科技出版社,1997..
  • 3曾芬芳.虚拟现实技术[M].上海交通大学出版社,1977..
  • 4蒋慰孙 俞金寿.过程控制工程[M].北京:北京中国石化出版社,1992..
  • 5曾建超，今日电子，1995年，4卷，66页
  • 6曾建超，世界电信，1995年，8卷，50页
  • 7曾建超，高技术通讯，1994年，4卷，39页
  • 8徐军，Visual C＋＋ 5开发人员指南，1998年
  • 9邓岳辉,杨以涵,张智娟,周庆捷.虚拟现实技术[J].电力情报,1997(4):7-9. 被引量：14
  • 10赵士滨,杨小枫,吴秋峰.多媒体技术在自动化和测控中的学科交叉[J].测控技术,1998,17(2):5-7. 被引量：10

共引文献155

同被引文献26

  • 1陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生.新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J].稀有金属材料与工程,2004,33(11):1222-1225. 被引量：26
  • 2菅沼克昭.欧州のh境制と世界の实用化に向けUフリはんだの技g酉 [J].子材料,2003,(5):2-10.
  • 3菅沼克昭.歐州の环境规制と实用化に向ほけ铅フリ一ほんだの技术動向[J].电子材料,2003,(7):2-10.
  • 4山本直樹 井上英明.Sn—Zn系Pbフリ—ほんだを用いる真空リフ口—はんげ付け法[J].电子材料,2001,(7):113-129.
  • 5中村恒.電子部品そぉける铅フリ—はんだ化の動向[J].电子材料,2003,(5):101-109.
  • 6菅沼克昭.欧州の環境规制と世界の用化に向はけ铅フはんだの技術動向[J].電子材料,2003,(5):2-10.
  • 7山本樹 井上英明.Sn—Zn系Pb フ一はんだを用いゐフロはんだ付け法[J].電子材料,2001,(7):113-129.
  • 8Masayuki Kitajima, Tadaaki Shono, et al. Department of the Tin-Zinc-Aluminum (Sn-Zn-Al) Solder Alloys[C].Tokyo Japan:ICEP,2003.339～344.
  • 9Woo-JuJeong, Hiroshi Nishikawa, et al. Characteristics of Conductive Adhesive for High Conductivity in Electronics Packaging [C].Tokyo Japan: ICEP,2003.366～369 .
  • 10KIM K S;HUH S H,SUGANUMA K.Effects of intermetallic compounds on properties of Sn-Ag-Cu lead-free soldered joints[J].Journal of Alloys and Compounds,2003,24(3):226-236.

引证文献4

二级引证文献41

印制电路信息
2002年 第10期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部