电镀后板面水印问题的研究及解决被引量：1

The Analysis and Solution the Watermark after PTH

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摘要 1前言 PTH、电镀后板面水印现象一直是一个棘手的问题,夏季尤为突出.所谓水印,并非电镀后板面因水迹印氧化后的视觉效果,而是表现出的镀铜凹凸不平,其轮廓恰似水在版面上溅滴或流动过后留下的痕迹,故又称水印凹痕.水印凹痕根据其严重程度不同其铜厚大约比正常镀铜厚度薄20%～60%.既会影响其后干膜的粘合力,造成品质问题,更会影响外观(尤其金板).

作者杨文刘林清

机构地区上海美维电子有限公司

出处《印制电路信息》 2002年第11期32-34,共3页 Printed Circuit Information

关键词水印板面 PTH

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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