期刊文献+

射流电铸快速成型基础试验研究 被引量:9

Fundamental Experiment of Jet Electroforming Oriented by Rapid Prototyping
下载PDF
导出
摘要 介绍了射流电铸快速成型技术的基本原理与设备系统组成 ,并进行了基础试验研究。研究结果表明 ,采用扫描喷射电铸可大大提高电铸的电流密度 ,实验中可用电流密度高达 3 80 A/ dm2 ,远高于传统电铸电流密度 ;电铸电流密度和喷嘴扫描速度对铸层表面生长形貌有较大的影响 ,电流密度低、喷嘴扫描速度快易于获得颗粒细小、表面平整的铸层组织 ;当喷嘴口径小、喷射距离近时 ,铸斑尺寸小 ,定域性好 ,快速成型零件的尺寸精度高 ; The theory and the system components of jet electroforming orientated by rapid prototyping are presented, and the fundamental experiments are achieved. Experimental results show that the current density used in jet electroforming is greatly higher than that in traditional electroforming;the practical current density used in the experiment can reach 380 A/dm^2; The current density and scanning velocity of the nozzle have great effects on the deposition surface morphology,the deposition with fine grain and flat surface can be achieved with lower current density and rapid scanning velocity;electroforming spot and part with high precision can be got with small size of nozzle and short jet distance.A group of copper parts is fabricated by the device.
出处 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期458-461,共4页 Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics
基金 国家自然科学基金 ( 5 0 1 75 0 5 3 )资助项目
关键词 射流电铸快速成型技术 试验研究 电流密度 阴极电沉积 jet electroforming rapid prototyping precision of electroforming spot
  • 相关文献

参考文献7

  • 1吴安德,王帮峰,吕益艳,云乃彰,黄因慧,余承业.一种新的快速成形技术——选择性电铸[J].中国机械工程,2000,11(z1):81-82. 被引量:13
  • 2朱荻.一种精密制造技术--电铸[J].航空工艺技术,1996,2:14-17.
  • 3Yang Bo.Integration of rapid prototyping and electroforming for tooling application[J].Annual of the CIRP,1999,48(1):119~122.
  • 4Karakur C,Chin D T.Metal distribution in jet plating[J].J Electrochem Soc,141 (3):691~697.
  • 5Alkire R C,Chen T J.High-speed selective electroplating with single circular jets[J].J Electrochem Soc,129(11):2424~243.
  • 6Kunieda M,Katoh R,Mori Y.Rapid prototying by selective electrodeposition using electrolyte jet [J].CIRP,47:161~164.
  • 7熊毅,荆天辅,张春江,邵光杰,于升学,张芳,张春玲.喷射电沉积纳米晶镍的研究[J].电镀与精饰,2000,22(5):1-4. 被引量:47

二级参考文献8

  • 1卢柯,周飞.纳米晶体材料的研究现状[J].金属学报,1997,33(1):99-106. 被引量:114
  • 2[2] EL-sherik A M, ERB U.Synthesis of bulk nanocrystalline nickel by pulsed electrodeposition[J].J.of Mater. Sci., 1995,30:5743.
  • 3[5] Imre Bakonyi, Enik Tóth-kadár, Lajos Pogany. Preparation and characterization of d. c-plated nanocrystalline nickel electrodeposits[J].Surf. and Coat. Technology, 1996,78: 127.
  • 4[6] Karakus C. Chin D T.Metal distribution in jet plating[J].J.Electrochem.Soc,1994,141(3):696.
  • 5[1]模具制造手册编委会.模具制造手册.北京:机械工业出版社,1982:494~497
  • 6[2]川崎元雄,小西三郎,士肥信康等.实用电镀.北京:机械工业出版社,1985:182~190
  • 7[4]电镀工艺手册编委会.电镀工艺手册.上海:上海科学技术出版社,1988:109~128
  • 8徐承坤,杨中东.电沉积法制备纳米晶材料[J].材料导报,1997,11(4):19-21. 被引量:10

共引文献55

同被引文献67

引证文献9

二级引证文献43

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部