无铅再流焊研究
出处
《电子工艺技术》
2004年第4期184-184,共1页
Electronics Process Technology
-
1BjornDahle,RonaldC.Lasky.优化再流曲线[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(7):30-35.
-
2刘艳新.无铅再流焊的兼容性研究[J].电子工艺技术,2006,27(1):14-18. 被引量：1
-
3梁鸿卿.无铅再流焊装置新的使用方法[J].现代表面贴装资讯,2011(2):53-56.
-
4刘旭朝,贾建援,刘哲,付红志,王世.简化热传导模型与再流焊参数分析[J].电子工艺技术,2012,33(6):335-340.
-
5李水.温度曲线在再流焊中的设定[J].电子制作,2015,0(10X):31-31.
-
6李桂云.无铅再流焊技术的应用分析[J].世界产品与技术,2001(8):63-67. 被引量：1
-
7Juan Carlos Pascual Medina.Logistic Model for Customer Dynamics in the Mobile Telecommunication Sector[J].Journal of Mathematics and System Science,2014,4(10):689-694.
-
8清洗[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(1):61-61.
-
9史建卫.冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)[J].电子工艺技术,2012,33(1):60-62.
-
10史建卫,江留学,梁永君,杨建民,柴勇.冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响[J].现代表面贴装资讯,2009,8(2):43-52. 被引量：1
;
