高纯氧化铍陶瓷基片及金属化研究

Study of High Purity Beryllia Ceramic Substrates and Their Metallization

氧化铍陶瓷原料纯度、杂质含量、煅烧温度、颗粒度分布、成型方法、烧结曲线陶瓷基片十分重要。特别是成瓷后的基片晶粒大于45μm,直接影响抗折强度、体积密度、金属化抗拉强度(晶粒粗大抗拉强度低于30MPa),氧化铍陶瓷基片采用轧膜成型,由于轧膜成型具有方向性,坯件中水分含量控制不严(南方坯件容易吸潮),烧成坯件有收缩变化,使基片产生开裂变形及翘曲,对金属化印刷、电镀及键合强度具有不同程度的影响。本文通过原料制备、成型、烧成等工艺进行研究控制,使氧化铍陶瓷基片及金属化的合理性、稳定性得到进一步提高和完善。