摘要
3G手机的推出将为消费者提供许多崭新的便携式应用.新型手机将支持多种无线通信标准,以及新的Wi-Fi、蓝牙和GPS服务.这一功能是否影响尺寸、性能或电池寿命,是采用多个无线芯片组的困难所在.SiGe半导体公司正与手机制造商合作,以决定两者之间分隔和共存的最理想情况,从而确保手机既可集成用户所想的功能,同时又保持良好的覆盖范围、小尺寸及最优化的电池寿命.
出处
《电子产品世界》
2005年第01B期24-24,共1页
Electronic Engineering & Product World