摘要
通过差示扫描量热(DSC),热解重量分析(TGA)和粘接强度的测定,对硅氧烷树脂改性的环氧树脂胶粘剂的性能进行了研究。
This paper studies the properties of epoxy resin adhesive modified with silicone resin by differential scanning calorimetry, thermogravimetric analysis.
出处
《中国胶粘剂》
CAS
1993年第1期33-35,共3页
China Adhesives
关键词
环氧树脂
胶粘剂
改性
硅氧烷树脂
Degree of cure
differential scanning calorimetry
thermogravimetric analysis