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Ag-Cu-Sn-Cu_3P相图及该系钎料强韧机理初探 被引量:1

Phase Diagrams of Quarternary System Ag-Cu-Sn-Cu_3P and Approach to the Toughening Mechanism of the Solder
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摘要 采用DTA,WDX和金相分析等方法研究测定了5%Sn-Ag-Cu-CU3P四元相图Cu角的部分变温截面;给出了该四元系五相平衡反应及各平衡相的成分;分析了该系钎料的强韧化机理. Three vertical sections of the phase diagrams of the 5% quarternary system Sn-Ag-Cu -Cu3 P are determined by DTA, WDX and metallographic analysis. The formula of the five -phase equilibrium and the composition of each equilibrium phase is given. The toughening mechanism of the solder of this system is analyzed.
出处 《沈阳黄金学院学报》 1994年第2期150-154,共5页
关键词 相图 钎料 强韧化 phase diagram, solder, toughening
  • 相关文献

参考文献3

  • 1曹明盛.物理冶金基础[M]冶金工业出版社,1985.
  • 2何纯孝.贵金属合金相图[M]冶金工业出版社,1983.
  • 3《重有色金属材料加工手册》编写组,.重有色金属材料加工手册[M]冶金工业出版社,1979.

同被引文献8

引证文献1

二级引证文献16

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