电解铜箔新技术研制成功

日前研制出的电解-表面处理一体化技术，可用于批量生产18-35μm电解铜箔。与传统的生产技术相比，新技术突破了超薄电解铜箔只能用低电流密度生产的极限，采用高电流密度；工艺方面，在电解液中采用混合添加剂，解决了电解与表面处理同步运行技术，使产品性能上了一个档次。