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柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展 被引量：9

Research progress of flexible printed circuit and its resin adhesives
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摘要 在22篇文献基础上综述了柔性印制电路板(FPC)的近期发展情况及柔性印制电路板用的各种树脂基胶粘剂的特点和使用要求,并对几种常用胶粘剂作了概括性的叙述。 The paper introduces the recent progress of the flexible printed circuits.The character and demand of the every resin adhesives for flexible printed circuits are summarized too.
作者 李桢林 杨志兰 范和平
机构地区 湖北省化学研究院 中南民族大学
出处 《绝缘材料》 CAS 2005年第3期52-54,59,共4页 Insulating Materials
关键词 柔性 印制电路板 胶粘剂 flexible the printed circuits adhesives
分类号 TM215 [一般工业技术—材料科学与工程] TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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二级参考文献20

共引文献82

同被引文献43

引证文献9

二级引证文献31

绝缘材料
2005年 第3期

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