摘要
飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出号称业界最小的单端口USB2．0“高速”（480Mbps）模拟开亨FsUsB23，采用MicroPak芷片级封装（CSP）。该器件自紧凑封装结合极低功紊（〈1uA）和宽频带（〉72MHz）特性，是当今多功能蜂窝电话理想的USB2．0于关选择，能提供高性能并寺省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1．6mm×2．1mm。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。FSUSB23可转换高速USB信号的能力，能够轻易通过AC和DC性能的眼图测试，
出处
《电子产品世界》
2005年第11B期31-31,共1页
Electronic Engineering & Product World
