国际集成电路研讨会暨展览会在上海揭幕
出处
《电子技术（上海）》
2006年第3期79-79,共1页
Electronic Technology
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1参加中国领先系统设计盛会掌握IC设计最新解决方案[J].电子设计技术 EDN CHINA,2007,14(2):115-115.
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2历届规模最大的《国际集成电路研讨会暨展览会》在北京闭幕[J].电子技术应用,2006,32(5):107-107.
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3第九届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2004）[J].数字化工,2003(11):31-31.
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4Tensilica灵活配置的DSP助力自主知识产权[J].中国新通信,2010,12(5):40-40.
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5富士通半导体将携全新产品亮相IIC—China2011春季展[J].电源技术应用,2011,14(3):76-76.
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6麦瑞半导体于2009年秋季国际集成电路研讨会暨展览会上展出业界最热门、成本效率最高的低功率集成电路解决方案[J].测控技术,2009,28(10):3-3.
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7IR将亮相国际集成电路研讨会暨展览会[J].电子与电脑,2005,5(4):147-147.
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8第十八届国际集成电路研讨会暨展览会圆满闭幕[J].电子技术应用,2013,39(4):4-4.
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9R＆S参展2009年国际集成电路研讨会暨展览会[J].广播与电视技术,2009(3):156-157.
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10R&S引领集成电路测试解决方案 2008年国际集成电路研讨会暨展览会[J].国外电子测量技术,2008,27(2):83-83.
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