摘要
日前,海力士.意法半导体公司无锡工厂第一块200mm,90nm技术的超大规模集成电路顺利下线。
海力士-意法半导体公司无锡工厂,自去年4月在无锡新区正式开工建设以来,在各方的努力下从筹建到大规模的建设,各项工作进展顺利。200mm晶圆已进入全面试生产阶段,今年6月底300mm生产厂房也将按时完工,目前该公司的数千中外技术人员和工人正为8月份投入300mm晶圆生产而做准备。
出处
《微纳电子技术》
CAS
2006年第7期355-355,共1页
Micronanoelectronic Technology