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国外塑封微电路的可靠性改进技术概况
被引量：
3
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摘要
本文根据国外文献的报导，概述了塑封微电路的发展概况、可靠性现状与可靠性改进技术。
作者
刘涌
柯行鉴
机构地区
电子部五所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第4期35-38,共4页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
可靠性
塑封微电路
集成电路
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子产品可靠性与环境试验
1997年 第4期
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