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物质材料研究机构成功开发出金属丝高速连续电镀技术

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摘要 日本的物质材料研究机构和从事电镀技术的Hikifune于2007年6月8日宣布开发成功一种新型电镀技术,可以每小时大约5m的速度在金属丝上镀上厚达150gm的铜(此前的电镀速度为每小时约1m)。该技术的特点是:接合紧密、不易剥离。目前正在探讨应用领域。
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第8期58-58,共1页 Electroplating & Finishing
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