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物质材料研究机构成功开发出金属丝高速连续电镀技术
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摘要
日本的物质材料研究机构和从事电镀技术的Hikifune于2007年6月8日宣布开发成功一种新型电镀技术,可以每小时大约5m的速度在金属丝上镀上厚达150gm的铜(此前的电镀速度为每小时约1m)。该技术的特点是:接合紧密、不易剥离。目前正在探讨应用领域。
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2007年第8期58-58,共1页
Electroplating & Finishing
关键词
电镀技术
研究机构
物质材料
金属丝
开发
易剥离
小时
速度
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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电镀与涂饰
2007年 第8期
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