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微机电系统(MEMS)封装技术及产品

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摘要南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。

机构地区南通富士通微电子股份有限公司

出处《中国集成电路》 2009年第4期39-40,共2页 China lntegrated Circuit

关键词微机电系统封装技术创新产品半导体微电子富士通

分类号 TP211.4 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] F426.6 [经济管理—产业经济]

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中国集成电路

2009年第4期

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