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摘要 Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片；中星微展示多项数字多媒体芯片领域的创新应用;IBM固态盘创造性能新记录。

出处《通信世界》 2009年第24期2-2,共1页 Communications World

关键词应用 BROADCOM 数字多媒体芯片综合接入设备半导体芯片 GPON 中国市场固态盘

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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通信世界

2009年第24期

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