期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
美军标的修订与塑封微电路在军用设备上的应用
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
近年来,由于美军标,特别是MIL-HDBK-217手册的修订,给塑封微电路(下称器件)在军用设备上的应用带来福音。本文就其有关问题作一简述。
作者
曾纪科
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1998年第4期45-48,共4页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
塑封微电路
可靠性
美军标
修订
军用设备
分类号
TN710.07 [电子电信—电路与系统]
E712.27 [军事—军事理论]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
10
引证文献
2
二级引证文献
6
同被引文献
10
1
田民波,梁彤翔.
IC塑料封装中的损伤[J]
.半导体情报,1995,32(3):40-46.
被引量:2
2
刘涌,柯行鉴.
国外塑封微电路的可靠性改进技术概况[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1997,15(4):35-38.
被引量:3
3
朱树德,余致清,杨国忠.塑封功率管质量问题的研究[J]半导体技术,1984(02).
4
Mody,Vinit.Dust control handbook [electronic resource]/by Vinit Mody and Raj Jakhete[]..1988
5
Kabata-Pendias A,Pendias H.Trace Elements in Soils and Plants[]..2001
6
.Extreme climatic conditions and derived conditions for use in defining design/test criteria for NATO forces materiel[].NATO STANAG.
7
HNATEK E R.Practical reliability of electronic equipment and products[]..2003
8
.Electronic reliability design handbook[].MIL-HDBK-B.2012
9
Lecture:Air movement and natural ventilation. http://www.arch.hku.hk/teaching/lectures/airvent/ . 2012
10
李永红,徐明.
MIL-HDBK-217可靠性预计方法存在的问题及其替代方法浅析[J]
.航空标准化与质量,2005(4):40-43.
被引量:5
引证文献
2
1
王长河.
微电子器件塑封损伤机理分析[J]
.半导体情报,2000,37(2):1-7.
被引量:6
2
本刊讯.
中兴通讯发布UMTS性能提升方案 频谱效率提升40%[J]
.中兴通讯技术,2013,19(2):57-57.
二级引证文献
6
1
张鹏,陈亿裕.
塑封器件失效机理及其快速评估技术研究[J]
.半导体技术,2006,31(9):676-679.
被引量:27
2
张鹏,陈亿裕,刘建.
热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效[J]
.电子与封装,2007,7(4):37-39.
被引量:12
3
郝秀云,杨洁.
塑封器件中高聚物的失效分析[J]
.电子与封装,2011,11(5):10-12.
被引量:6
4
石海忠,陈巧凤,朱锦辉,贾红梅.
框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响[J]
.电子与封装,2011,11(11):1-3.
5
蒋颖丹,梁琦.
高可靠性塑封器件质量控制措施[J]
.电子与封装,2014,14(5):14-17.
被引量:6
6
邝栗山,王坦.
塑封集成电路结构分析技术研究[J]
.舰船电子工程,2019,39(9):191-195.
被引量:4
1
刘涌,柯行鉴.
国外塑封微电路的可靠性改进技术概况[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1997,15(4):35-38.
被引量:3
2
肖虹,田宇,蔡少英,刘涌.
国外军用电子元器件可靠性技术研究进展[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2005,23(B12):184-188.
被引量:6
3
张秋,李锟.
美国高可靠领域塑封微电路技术分析[J]
.信息技术与标准化,2011(12):62-67.
被引量:5
4
肖虹,蔡少英,刘涌.
国外塑封微电路的可靠性研究进展[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2000,18(6):45-49.
被引量:20
5
田锡进.
MIL—HDBK—217F与217E的比较分析[J]
.电子标准化与质量,1993(6):33-35.
6
周军连,王蕴辉,唐云.
塑封微电路在高可靠领域的应用、筛选与鉴定[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2007,25(5):48-51.
被引量:7
7
沈华勇,朱颂春.
美国军用电子元器件非气密性封装技术最新研究动态[J]
.混合微电子技术,2000,11(2):1-6.
8
杨少华,来萍.
高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2009,27(B10):76-80.
9
曾纪科.
可靠性在军事行动中[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1997(1):45-46.
10
刘春勋.
MIL-HDBK-217F中混合集成电路可靠性预计浅析[J]
.混合微电子技术,2015,26(3):77-81.
电子产品可靠性与环境试验
1998年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部