2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会第一轮通知
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期41-41,共1页
Electroplating & Pollution Control
-
12009年全国电子电镀及表面处理学术交流会第一轮通知[J].电镀与涂饰,2009,28(6):52-52.
-
2会议通知[J].电子工艺技术,2009,30(1):62-62.
-
32009年全国电子电镀及表面处理学术交流会第二轮通知[J].表面工程资讯,2009,9(5):41-41.
-
42009年全国电子电镀及表面处理学术交流会第二轮通知[J].电镀与涂饰,2009,28(10):80-80.
-
52009全国电子电镀及表面处理学术会[J].中国水运(下半月),2009,0(2):61-61.
-
62009全国电子电镀及表面处理学术会[J].中国水运(下半月),2009,0(8):156-156.
-
72009全国电子电镀及表面处理学术会[J].中国水运(下半月),2009,0(11):25-25.
-
82009全国电子电镀及表面处理学术会[J].中国水运(下半月),2009,0(7):235-235.
-
92009全国电子电镀及表面处理学术会[J].中国水运(下半月),2009,0(4):161-161.
-
102009全国电子电镀及表面处理学术会[J].中国水运(下半月),2009,0(9):10-10.