导热性胶粘剂的类型与应用

当今很多电子产品要求控制热量，需要胶粘剂有较高的热导率，但胶粘剂本身的热导率较低，导热性不佳，严重制约了胶粘剂拓展应用范围。然而，环氧树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅聚合物和氯醚橡胶等添加不同种类、不同数量的金属粉或其他导热填料制得的导热胶粘剂，可以将热敏性电子元件中的热量转移散发出去，还能减小因热膨胀系数不同产生的内应力。目前，导热胶粘剂已有很多类型，如金属粉填充型，金属氧化物粉填充型、氮化物填充型、碳化硅填充型、非金属石墨填充型等。常用的金属粉有银、铜、镍、铝、镁和铁粉等，用于填充环氧树脂等可制备出导热性良好的胶粘剂。