SiGe半导体推出用于移动设备的基于硅技术的集成式WiFi前端IC

SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关／LNA前端IC（FEIC）产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙／WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力（如WiFi和蓝牙）不断增长的需求。