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一种手机与卡类终端的PCB热设计方法 被引量:1

Thermal Design for PCB of Cell Phone and Data Card
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摘要 针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题,本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法。该方法可以实现PCB良好的热布局,同时提高了产品的可靠性和用户体验。
作者 徐银芳
出处 《电子产品世界》 2010年第10期37-38,41,共3页 Electronic Engineering & Product World
  • 相关文献

参考文献5

  • 180-VF079-8 QSD8250 QSD8650 SNAPDRAGON USER GUIDE.高通公司产品设计指导文档.
  • 2可靠性设计要求-热设计.龙旗股份有限公司.2009.
  • 3电子设备可靠性热设计手册[M].丁连芬译.北京:电子工业出版社,1989:406-457.
  • 4齐永强,何雅玲,张伟,郭进军.电子设备热设计的初步研究[J].现代电子技术,2003,26(1):73-76. 被引量:42
  • 5霍尔曼JP.传热学【M].北京:机械工业出版社.2005.

二级参考文献3

共引文献42

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