期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

低等级进口元器件卫星使用存在问题及风险评估方法探索 被引量：5

Exploration of Problems and Risk Evaluation Methods of Low Class Inport Components used in Spacecraft
下载PDF
导出
摘要 文章针对近年来卫星使用的低等级元器件的特点和存在的问题进行了分析,对低等级元器件的卫星使用策略及风险评估方法进行了研究和总结。 Features and problems of low-class inport components used in resent years in spacecrafts are analyzed.Serategies and risk evaluation methods of low class inport components used in spacecraft are researched and summarized.
作者 李茹
机构地区 中国空间技术研究院西安分院
出处 《空间电子技术》 2010年第4期89-92,共4页 Space Electronic Technology
关键词 低等级 元器件 风险评估 Low class Compenent Risk evalution
分类号 X592 [环境科学与工程—环境工程]
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献16

  • 1杨丹，恩云飞，黄云．电子元器件的贮存可靠性及评价技术[C]//中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会论文选．重庆：中国电子学会可靠性分会,2004：287—292．
  • 2SAARI A E,SCHAFER R E,VANDENBERG S J.Stress Screening of Electronic Hardware[R].Hughes Aircraft Company,RADC-TR-82-87,1982.
  • 3TEVEROVSKY A.Instructions for Plastic Encapsulated Microcircuit (PEM) Selection,Screening,and Qualification.NASA/TP-2003-212244:9.
  • 4J. Crank. The Mathematics of Diffusion 2^nd Edition, [C]. Clarendon Press, Oxford, UK, 1975.
  • 5X. Chen, S.F. Zhao, L. Zhai. Moisture absorption and diffusion characterization of molding compound[J]. ASME J. Electronic Packaging; Vol. 127, No. 4, 2005, pp: 460-465.
  • 6E.H. Wong, R. Rajoo.Moisture absorption and diffusion characterization of packaging materials-advanced treatment[J].Microelectronics Reliability, Vol. 43, 2003, pp: 2087-2096.
  • 7S.F. Zhao, X. Chen, J.Z. Yao.Impact of Hygroswelling and Vapor Pressure on Delamination [J]. IEEE Proceeding 8th Electronics Packaging Technology Conference, 2006, pp: 774-781.
  • 8A. Nishimura, I. Hirose, N. Tanaka.A new method for measuring adhesion strength of IC molding compounds [J].ASME J. Electronic Packaging, Vol. 114, 1992, pp:407-412.
  • 9H.A. Richard, K. Benitz.A loading device for the creation of mixed mode fracture mechanics [J].Int. J. Fracture, Vol. 22, 1983, pp: R55-R58.
  • 10Cheng Yan,Qing-Hua Qin,Yiu-Wing Mai. Nonlinear analysis of plastic ball grid array solder joints[J] 2001,Journal of Materials Science: Materials in Electronics(11):667～673

共引文献30

同被引文献40

引证文献5

二级引证文献5

空间电子技术
2010年 第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部