摘要
针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感器的输出灵敏度。
The finite element model for the encapsulation of high-g acceleration sensors was established,and the SMT（surface mounting technology） thermal stress effect on high-g acceleration sensor performance was simulated with ANSYS.The simulation results show that the thermal expansion coefficient,elastic modulus and thickness of SMT adhesive mainly influence the thermal stress distribution and the output sensitivity of sensors.
出处
《化工自动化及仪表》
CAS
北大核心
2011年第9期1133-1135,1154,共4页
Control and Instruments in Chemical Industry
基金
微型机械电子系统(MEMS)测试计量技术与理论研究(50535030)
关键词
贴片技术
封装
高g加速度传感器
热应力
灵敏度
SMT technology
encapsulation
high-g acceleration sensor
thermal stress
sensitivity
