期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

3D IC标准很好,但我们在乎吗?

原文传递

导出

摘要 2012年1月在美国加州的Santa Clara召开了DesignCon 2012年会,会上有很多有趣的讨论,比如:"为什么我们需要3D设计标准?"虽然这是个前沿领域,听起来也像本文标题一样令人兴奋,但它可能问了个错误的问题。正确的问题应该是:3D经济是否有意义,如果出问题,谁将是替罪羊?

作者 Patrick Mannion

机构地区 EDN

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2012年第3期11-11,共1页 EDN CHINA

关键词 3D IC DesignCon EDA CADENCE

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献1

1Demler.Mlke,"EDA tools pave the path to 3-D ICs".EDN June 9,2011,pg.26.

1未来PCB设计中的关键因素[J].EDN CHINA 电子技术设计,2014(1):11-11.
2安捷伦展示比特误码率测试仪[J].电信技术,2013(2):77-77.
3Alexander E.Braun.光伏产能可能面临过剩[J].集成电路应用,2009,26(1):22-22.
4袁丁.附加采样使CMOS晶体管实现了4倍速数据传输[J].今日电子,2001(7):2-2.
5Hogg.,GM 王淑兰.CLARA—一种多功能二氧化碳相干激光雷达[J].空载雷达,1998(2):108-113.
6朱宝明.CLARA机载激光雷达[J].电子工程信息,1994(7):20-23.
7王拴祥.下一代有线电视网络[J].世界宽带网络,2009(12):88-88.
8电子工艺[J].电子科技文摘,2002,0(1):25-26.
9力科针对Inter-Chip和移动器件开发发布新的测试夹具[J].电子测试,2009,20(11):96-96.
10机电组件[J].电子科技文摘,2002,0(1):9-9.

电子设计技术 EDN CHINA

2012年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部