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硅微传感器的热挠曲及谐振频率的计算

Analysis and Calculation on Thermally Excited Deflection and Resonant Frequency of Micromachinced Silicon Resonant Sensors
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摘要 分析了硅微机械谐振式传感器在热激励下的挠曲及谐振频率变化 ,建立了相应的数学模型 ,并对热挠曲灵敏度进行了优化设计。同时通过算例和测试数据的对比 ,验证了谐振频率计算模型的正确性。 Analysis is made on thermally excited deflection and resonant frequency of the micromachined silicon resonant sensors .Based on the theoretical model , the design is optimized for the deflection and the model of the resonant frequency is demonstrated by the experimental results.
出处 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期132-134,共3页 Semiconductor Optoelectronics
基金 国家自然科学基金资助项目! (6 9776 0 37) 陕西省自然科学研究资助项目!(97C12 )
关键词 硅微机谐振传感器 热挠曲 谐振频率 silicon micromachine resonant sensors thermal excitation deflection resonant frequency
  • 相关文献

参考文献3

  • 1李志能,光子学报,1995年,1卷,24期,87页
  • 2师汉民,机械振动系统,1992年
  • 3Roard R J,Formulas Stress Strain,1975年,113页

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