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微电子器件塑封损伤机理分析 被引量：6

Damage Mechanism Analysis for Plastic Encapsulated Microelectronics Devices
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摘要 分析了塑封微电子器件的失效模式及损伤机理 ,在此基础上讨论了提高塑封器件可靠性的对策及应用前景。 The failure model and damage mechanism of plastic encapsulated microelectronics devices are analyzed in this paper.And then the countermeasure for improving reliability of devices and its future are discussed.
作者 王长河
机构地区 电子十三所
出处 《半导体情报》 2000年第2期1-7,29,共8页 Semiconductor Information
关键词 可靠性 损伤机理 微电子器件 塑封 Reliability Failure model Damage mechanism
分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献4

共引文献4

同被引文献27

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引证文献6

二级引证文献50

半导体情报
2000年 第2期

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