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上下联动,促进IC产业跨越式发展——中国IC产业促进大会暨2012“中国芯”颁奖特别报道 被引量:7

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摘要 2012年11月22日,在工信部指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局、广州市番禺区人民政府等主办的2012中国集成电路(IC)产业促进大会暨第七届"中国芯"颁奖典礼在广州番禺召开。本次大会以"推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链"为主题。
作者 王莹
机构地区 <电子产品世界>
出处 《电子产品世界》 2013年第1期28-29,共2页 Electronic Engineering & Product World
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