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大功率LED封装工艺技术 被引量：4

High-power LED packaging technology
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摘要 文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。 This paper introduces high-power LED chip packaging technology. Including high-power LED packaging requirements, the key technology of the package, in the form of the package, the process of high-power LED packaging technology brief.
作者 吴运铨
机构地区 福建农林大学机电工程学院
出处 《湖南农机（学术版）》 2013年第1期61-62,共2页 Hunnan Agricultural Machinery
关键词 LED封装 LED工艺 LED技术 LED encapsulation LED technology LED technology
分类号 TM923.34 [电气工程—电力电子与电力传动]
  • 相关文献

参考文献1

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同被引文献17

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引证文献4

二级引证文献2

湖南农机（学术版）
2013年 第1期

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