摘要
用Δ VBE法测得的结温是器件有源区某一点的温度 ,流经该点的测试电流密度等于流经整个芯片的平均测试电流密度。测量结温随测试电流变化而变化 ,小测试电流测得的结温高 ,大测试电流测得的结温低 ,测得的结温的变化范围小于芯片上实际的最低结温和最高结温之差。根据晶体管测量结温的这一性质可以半定量地判断晶体管结温分布的均匀性。
For inhomogeneous junction temperature, the junction temperature measured by ΔVBE method varies from high to low increasing test current. Range of the junction temperature measured by ΔVBE increases, with increasing the junction temperature inhomogeneity. This feature can be used to estimate the junction temperature inhomogeneity of bipolar transistors by electrical method.
出处
《固体电子学研究与进展》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第2期170-175,共6页
Research & Progress of SSE
基金
国家自然科学基金资助项目 !(项目编号 :6 95 76 0 16 )
关键词
双极晶体管
结温测量
结温分布
电学测量
Electricity
Numerical analysis
Semiconductor device testing
Semiconductor junctions
Temperature distribution
Temperature measurement