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摘要一种影像传感器晶圆背面处理方法【摘要】本发明涉及一种影像传感器晶圆背面处理方法，包括对晶圆表面进行抛光处理，使其平坦化；将晶圆的正面与载片键合连接；对晶圆背面进行减薄处理：采用臭氧对晶圆背面表面处理，其中臭氧浓度为20～80mg／l，处理时闾为6～15min，

出处《传感器世界》 2015年第7期50-51,共2页 Sensor World

关键词发明影像传感器专利表面处理臭氧浓度抛光处理晶圆背面

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传感器世界

2015年第7期

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