摘要
综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进行了论述。
Technologies and development tendency of ceramic substrates for the packaging of power electronic devices are reviewed, especially focused on the preparation and characteristics of thick film ceramic （TFC）, directed bonded copper （DBC） and directed plated copper （DPC）. Finally, the applications of ceramic substrate in the fields of IGBT, LD, LED packaging are analyzed.
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2016年第1期7-11,共5页
Electronic Components And Materials
基金
湖北省科技支撑计划项目资助(No.2015BAA104)
材料复合新技术国家重点实验室(武汉理工大学)开放基金项目资助(No.2014-KF-11)
华中科技大学自主创新研究基金项目资助(No.2015TS060)
关键词
陶瓷基板
散热
综述
功率电子
电子封装
LED封装
ceramic substrate
thermal management
review
power electronics
electronic packaging
LED packaging
