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低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用 被引量:5

The Research of the Low Dielectric Properties of Fiberglass and the Application of Fiberglass in High Frequency Printed circuit Board
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摘要 介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述。研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明。 The researches on glass fiber cloths used for high-frequency and high-speed printed circuit boards( PCB)at home and abroad are presented. These researches have shown that the dielectric constant( Dk) and dissipation factor( Df) of glass fiber cloths can be lowered to some extent by various means. The study also describes the application of these glass fiber cloths in PCB.
出处 《玻璃纤维》 CAS 2016年第3期1-6,共6页 Fiber Glass
关键词 印制电路板 玻璃纤维 介电常数 介电损耗 printed circuit board glass fiber dielectric constant dielectric loss
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参考文献24

二级参考文献82

共引文献115

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引证文献5

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