瓷砖胶低温环境应用研究

为了明晰低温环境下瓷砖胶拉毛贴砖后体系的粘结强度变化情况,试验分别在低温(5±2℃)冷库实验室内和标准温度(23±2℃)实验室内模拟工程现场和实验室贴砖,并测试了砌块墙体和标准混凝土板上使用C0、C1瓷砖胶的28d拉伸粘结强度。试验显示,相较于标准温度,低温条件下试验的瓷砖胶拉伸粘结强度降低,C0瓷砖胶下降了0.18MPa、0.29MPa,降幅为17%和33%;C1瓷砖胶下降了0.24MPa、0.40MPa,降幅为20%和43%;低温环境下实际工程的瓷砖胶拉伸强度下降幅度较实验室更大。为有效提升瓷砖铺贴的稳定性和安全性,建议多低温天气的地区应选用等级更高的瓷砖胶。