基于大数据分析的VCP配方动态补偿

VCP recipe dynamic compensation based on big data analysis

通孔电镀铜是印制电路板实现层与层之间电气导通的重要方法之一,其质量好坏严重影响电子产品的质量与可靠性。随着电子产品向着小型化、高集成度化的演变,印制电路板也向高密度化、高厚径比方向发展。高厚径比通孔电镀铜对电镀稳定性提出了更高的要求。目前南通工厂VCP产线内主要使用药水经验公式对电镀配方参数进行计算,但电镀药水的可靠性会随使用时间的增长而降低,电镀的稳定性也会随之产生较大的波动。围绕高厚径比PCB板的电镀配方参数优化展开研究,主要研究了基于大数据分析的数据统计方法在提高深镀能力和板件合格率中的应用。在电镀药水可靠性降低的同时,对电镀配方参数进行动态补偿,提高电镀稳定性和产品质量,从而有效地节约生产成本,提高公司的生产效益。