一种作用于电机控制板的数据驱动传热模型

电机驱动系统在热环境下运行面临挑战,传统有限元热分析方法效率较低。本文基于Cauer传热原理,构建了电机驱动板固体传热模型,通过电热类比建立等效热阻网络,利用Simulink仿真分析。与COMSOL软件建立的模型对比,结果显示,IBGT芯片和二极管结温误差小,证明该模型能有效预测芯片结温,提高热设计效率。此数据驱动模型有助于确保电机控制板在实际工作中的可靠性和寿命,为电机驱动控制板的热设计提供新方法。