混合电路安全功率极限的设计

混合电路的热耗散受散热结构、封装结构、基片材料、环境和其他因素的影响,也与电路耗散的功率值有关。用不同尺寸的电阻器和电路基片的面积比值来联系功率密度和温升,可预测电阻和基片能承受的温度极限。