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人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究

Research on key technologies of high multi-layer PCB for AI servers
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摘要 印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍。 Artificial intelligence(AI)server circuit boards are a popular high-end product nowadays,which require high-speed,large-capacity,and high-reliability signal transmission capabilities,and their production is relatively difficult.This study selects a 24-layer high multilayer printed circuit board for AI servers,and introduces its structural characteristics,design schemes,and key manufacturing technologies in detail.
作者 孙保玉 宋建远 袁为群 郭兴波 麦美环 SUN Baoyu;SONG Jianyuan;YUAN Weiqun;GUO Xingbo;MAI Meihuan(Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co.,Ltd.,Shenzhen 518117,Guangdong,China)
出处 《印制电路信息》 2023年第10期46-51,共6页 Printed Circuit Information
关键词 人工智能 服务器 高多层印制电路板 技术难点 artificial intelligence server high multilayer printed circuit board technical difficulties
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