前言

金秋时节,丹桂飘香,在这收获的季节里,我们再度迎来了PCB行业盛会——中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛。在PCB行业广大工程技术人员及管理人员的积极投稿下,今年秋季论坛共征得论文108篇。经过论文评选专家组的精心阅评,依据评选规则的仔细筛选,共有49篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出,收录于本期《印制电路信息》增刊(论文集)。