单层陶瓷电容器基片研磨工艺研究与应用

单层陶瓷电容器的基片决定了产品外观、结合力、容值及其一致性,研磨是为了保证基片表面状态均匀一致,去除坑洞、凸起、变形等缺陷,并保证基片厚度的一致性,该文对4种研磨工艺进行原理分析,并确认实际加工效果,掌握不同研磨工艺的优缺点及加工效果,从而更好地进行应用。