大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案

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摘要致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。

出处《世界电子元器件》 2024年第1期18-19,共2页 Global Electronics China

关键词车载空调汽车安全系统 IPM模块安森美国际领先 ICR 亚太地区

分类号 U463.851 [机械工程—车辆工程]

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