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东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

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摘要 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET——“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V,另外五款额定电压为1200V,十款产品于今日开始批量出货。
出处 《世界电子元器件》 2023年第9期39-40,共2页 Global Electronics China
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