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全球首款,阿里达摩院成功研发基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片
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摘要
据阿里云官方发布,阿里达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,效能比提升高达300倍。
出处
《世界电子元器件》
2021年第12期5-7,共3页
Global Electronics China
关键词
芯片性能
人工智能
效能比
堆叠
阿里云
DRAM
首款
3D
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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