磨削动态特性对光学材料亚表面损伤机理研究

本文在面向光学元件的加工需求背景下,对其磨削加工做了基础设计,并根据课题组研究基础设定了不同的磨粒尺寸。研究动态特性对光学材料磨削亚表面损伤的影响,以断裂力学中的裂纹扩展模型为基础,建立运动副动态特性指标以及磨削参数与亚表面损伤深度和分布的量值传递模型,通过对不同支承形式运动副磨削系统的建模仿真对量值传递模型进行检验和修正,并采用磨削工艺试验、动态特性参数监测和亚表面损伤检测方法对所建立的模型进行验证,形成以光学材料磨削亚表面损伤确定性控制为目标的运动副动态特性指标设计和磨削工艺参数优化方法。