摘要
第三代半导体作为2023年国家新材料重大项目七大方向之一,代表了半导体技术的最新成果和突破。相比传统的硅芯片,第三代半导体采用先进的设计和制造技术,不仅提供了更高的计算能力和处理速度,还大幅度降低了能源消耗,推动了芯片技术的飞速发展,带来了前所未有的机遇,为各行各业的创新和发展提供强有力的支持。它填补了日益增长的计算能力和能源效率需求之间的空白.
出处
《微纳电子与智能制造》
2023年第3期2-2,共1页
Micro/nano Electronics and Intelligent Manufacturing
