CSP线SPA-H表面裂纹与加热制度关系的研究

采用光学显微镜、扫描电镜、马弗炉等设备对CSP线SPA-H铸坯不同加热温度、加热时间、保温时间条件下表面裂纹的密度、深度、氧化圆点层等进行了研究,结果表明:原始板坯或不同加热条件下,试样氧化层内均出现不同程度的Cu富集,并且随着温度的增加,界面不平直度明显增加,氧化圆点层增厚。在1000~1080℃之间,在基体界面处有大量的铜的富集相,以分散或半连续式分布,在界面基体的晶界也发现有铜的偏聚;在1110℃保温30min时,随着Cu的熔解,界面处的铜向氧化层和基体内渗透,界面处富铜相较于其熔融温度下的少,而氧化层和氧化圆点层中的Cu富集相以及偏聚增多;试样温度加热至1140℃时,Cu富集相大多分布于离界面20μm的氧化层内,以及氧化圆点层的晶界和氧化圆点界面处偏聚,氧化层与基体界面处只存在极少的Cu的富集相;试样温度加热至1200℃时,Cu的富集相集中在氧化层中,晶界处的Cu扩散至奥氏体内,减少了晶界的弱化作用。