国产元器件应用中的电装工艺质量探讨被引量：1

Exploring the quality of the denso process in the application of domestic components

导出

摘要随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题。本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费。

作者杜柳蔡成

机构地区成都凯天电子股份有限公司

出处《航空标准化与质量》 2022年第1期44-47,共4页 Aeronautic Standardization & Quality

关键词国产元器件封装工艺性板级适应性

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

参考文献3

1张伟,石宝松,孙慧,张雪莉.电子产品元器件去金工艺研究[J].电子工艺技术,2013,34(5):273-275. 被引量：12
2朱小英,夏克强,沈鸿.航空航天装备电子元器件国产化替代质量控制探讨[J].质量与可靠性,2016(4):28-30. 被引量：13
3毕锦栋,郑丽香,周军连,林长苓,苏瑜,刘志斯.电子元器件国产化替代工作探讨[J].质量与可靠性,2015(3):35-40. 被引量：38

二级参考文献11

1章锐,朱一舟.军用及航天电子元器件采购现状与建议[J].航天标准化,2012(1):26-28. 被引量：9
2付桂翠.电子元器件使用可靠性保证[M].北京:国防工业出版社,2011.
3杨虹蓁,曹新宇,赵小青.金手指污染问题分析与控制[J].电子工艺技术,2007,28(6):338-340. 被引量：3
4郑丽香,聂国健,周军连.国内外电子元器件质量等级体系研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2008,26(5):1-8. 被引量：12
5黄进永,莫郁薇.装备质量与可靠性问题的应对措施[J].电子产品可靠性与环境试验,2008,26(5):13-18. 被引量：5
6杨光育,徐欣,董义.无铅合金与锡铅合金性能对比分析[J].电子工艺技术,2008,29(6):328-330. 被引量：27
7孙守红.无铅器件逆向转化有铅器件工艺[J].电子工艺技术,2010,31(5):271-274. 被引量：14
8张伟,孙守红,石宝松.无铅BGA返修工艺方法[J].电子工艺技术,2012,33(2):86-89. 被引量：9
9刘福玉,李文玉.SMT生产中金手指污染的处理方法[J].电子工艺技术,2012,33(6):355-358. 被引量：3
10方怡.元器件国产化应用管理的探讨[J].质量与可靠性,2013(4):46-49. 被引量：11

共引文献55

1王舜,刘明星,刘滨,王松,黄奇.核电厂DCS元器件国产化替代问题探讨[J].上海交通大学学报,2019,53(S01):24-28. 被引量：4
2宋晓晖,王冬梅,单明,郭亮,隗立利,冯同春.基于手工锡焊的航天器镀金件连接技术研究[J].焊接技术,2019,48(10):57-62. 被引量：1
3胡猛,潘庆国,彭文蕾,刘姚军.浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响[J].长沙航空职业技术学院学报,2019,19(2):78-80. 被引量：1
4杨艺峰,车飞,周承平,吴夏凯.镀金引线SMD焊接工艺方法探讨[J].电子工艺技术,2014,35(4):218-221.
5陆政,朱梅,温学思.电装去金基础工艺技术探讨[J].现代工业经济和信息化,2015,5(17):29-30.
6马骁,张崎,徐东升.集成电路金属外壳局部电镀薄金技术研究[J].混合微电子技术,2016,27(1):65-69.
7郑磊.电子设备企业元器件自主可控推进工作探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2016(5):47-50. 被引量：6
8李雪,王泽锡,杨帅举.某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进[J].电子工艺技术,2016,37(6):348-352. 被引量：2
9胡子阳.信号分析在集成电路国产化替代中的应用[J].微处理机,2017,38(1):19-22. 被引量：4
10姜广顺.防空导弹装备电子元器件国产化问题探讨[J].航空维修与工程,2017(6):36-39. 被引量：4

同被引文献16

1宋晓晖,王冬梅,单明,郭亮,隗立利,冯同春.基于手工锡焊的航天器镀金件连接技术研究[J].焊接技术,2019,48(10):57-62. 被引量：1
2胡猛,潘庆国,彭文蕾,刘姚军.浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响[J].长沙航空职业技术学院学报,2019,19(2):78-80. 被引量：1
3齐林,杨京伟,杜爽,李佳宾.QFN元器件去金搪锡工艺技术研究[J].航天制造技术,2018(1):44-46. 被引量：4
4蒋庆磊,王燕清,王旭艳,李福勇.镀金射频连接器焊点力学性能研究[J].电子工艺技术,2018,39(5):269-272. 被引量：5
5任龙泉.军工产品镀金元器件的除金方法探讨[J].科技视界,2018(14):16-18. 被引量：2
6周传君,周岭,马娜,王智斌,张绍东.电子产品中铅焊接金脆问题浅析[J].宇航材料工艺,2019,49(4):7-10. 被引量：8
7刘昌儒,于鹏,贺帅,毛阿龙,李博.印制电路板及元器件引脚振动分析[J].机电工程技术,2020,49(5):32-34. 被引量：9
8向洲林.SOP封装集成电路去金效率提升方案[J].电子与封装,2020,20(8):7-10. 被引量：2
9张建,金家富,张丽,李安成,汪秉庆.真空回流焊接搪锡去金工艺研究[J].电子与封装,2020,20(9):61-64. 被引量：2
10曹瑞,吴亚宁,倪晓亮,王智彬,王旭.元器件镀金引脚焊点开裂失效分析与控制[J].焊接学报,2020,41(7):83-90. 被引量：3

引证文献1

1杨志芹,钱叶华,陈钰.民用航空产品通孔元器件去金工艺参数研究与应用[J].机电工程技术,2024,53(4):278-281.

1何少林,魏兆成,王敏杰.插铣加工中顺铣与逆铣的工艺性对比[J].工具技术,2019,53(8):65-70. 被引量：3
2王志旺.某轻型客车后对开门铰链处开裂分析和改进[J].机电技术,2020(5):70-73.
3李伟.基于自主可控技术的变电站自动化装置应用研究[J].电子乐园,2021(9):0198-0199.
4胡波.桩基工程钻孔灌注桩施工监理质量控制分析[J].房地产世界,2022(6):131-133. 被引量：3
5廖彦杰,叶琪玮,周林.满足TDRSS测控需求的箭载中继终端小型化设计[J].电子元器件与信息技术,2021,5(5):170-172. 被引量：2
6朱守园.基于XML格式的构型管理软件设计与实现[J].航空计算技术,2022,52(3):105-108. 被引量：3
7陈冬梅,戴苏榕,王王.基于“一表一图一文”的质量管理体系改进[J].航空电子技术,2022,53(1):62-67. 被引量：1
8天目湖镇获评“白茶小镇”[J].农家致富,2022(11):53-53.
9凌莉.水利工程混凝土施工质量控制策略[J].四川水泥,2022(1):156-157. 被引量：2
10杨丽雯.市政道路桥梁施工技术及质量控制[J].居业,2022(5):56-58. 被引量：3

航空标准化与质量

2022年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨被引量：1

参考文献3

二级参考文献11

共引文献55

同被引文献16

引证文献1

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨 被引量：1

参考文献3

二级参考文献11

共引文献55

同被引文献16

引证文献1

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨被引量：1