期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求
被引量:
3
下载PDF
职称材料
导出
摘要
对近年新型、高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂,以及特种玻纤布的供应链格局,以及对这三大材料新的性能需求,作以阐述。
作者
祝大同
机构地区
中电材协覆铜板材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2020年第4期11-21,共11页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板
高频高速
电解铜箔
特种树脂
特种玻纤布
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN05 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
2
参考文献
2
共引文献
8
同被引文献
2
引证文献
3
二级引证文献
4
参考文献
2
1
祝大同.
毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)[J]
.覆铜板资讯,2017,0(1):10-16.
被引量:6
2
章星.
特种树脂在5G通讯用覆铜板制造中的应用[J]
.覆铜板资讯,2020(3):3-7.
被引量:5
二级参考文献
2
1
祝大同.
从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用——高速覆铜板专利战的新观察之二[J]
.覆铜板资讯,2016,0(2):22-29.
被引量:4
2
张洪文.
高性能多层PCB基材配方研究[J]
.覆铜板资讯,2016,0(4):15-22.
被引量:2
共引文献
8
1
于守富,吴永坤,王作宁.
加强应用技术开发,促进玻纤行业持续发展[J]
.玻璃纤维,2017(5):1-6.
2
邓婷,李容,徐奕.
1,2-PB/SBS/EPDM三元共混物的介电稳定性研究[J]
.电子元件与材料,2020,39(8):54-58.
被引量:1
3
祝大同.
高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求[J]
.印制电路资讯,2020(5):24-32.
被引量:2
4
林金堵.
5G通信对PCB基材的要求[J]
.印制电路信息,2021,29(1):7-12.
被引量:18
5
胡亚坤,粟俊华,张赛,席奎东,乔文强,王植源.
BMI-5100双马来酰亚胺树脂的固化动力学研究[J]
.热固性树脂,2021,36(4):20-24.
被引量:3
6
苏晓渭,赵海波,王成勇,王冬艳,盛小涛.
高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展[J]
.电子与封装,2021,21(11):53-58.
被引量:9
7
聂婭,金石磊,段家真.
低介电高耐热丁苯树脂/双马来酰亚胺复合材料制备与研究[J]
.广州化工,2022,50(7):82-84.
8
高枢健,冯春明,金霞,武聪,冯贝贝.
具备良好可加工性的聚烯烃类树脂基板的研究[J]
.塑料科技,2024,52(4):75-79.
同被引文献
2
1
本刊编辑部.
2019年全球刚性覆铜板经营情况[J]
.覆铜板资讯,2020(4):29-35.
被引量:2
2
本刊编辑部.
2018年全球刚性覆铜板经营情况[J]
.覆铜板资讯,2019,0(4):1-8.
被引量:4
引证文献
3
1
本刊编辑部.
Prismark论5G领域PCB基板材料技术和市场的新变化[J]
.覆铜板资讯,2020(5):41-50.
被引量:2
2
祝大同.
全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化[J]
.印制电路资讯,2021(2):41-45.
被引量:2
3
祝大同.
全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化[J]
.覆铜板资讯,2021(2):33-38.
二级引证文献
4
1
祝大同.
高频高速覆铜板发展的新趋势(上)[J]
.印制电路资讯,2021(5):37-45.
2
祝大同.
高频高速覆铜板发展的新趋势(下)[J]
.印制电路资讯,2021(6):39-45.
3
祝大同.
全球及我国电子电路铜箔供需现况的调查与分析[J]
.印制电路资讯,2022(4):20-26.
4
祝大同.
高频高速电路铜箔需求市场及供应厂商现况(上)[J]
.覆铜板资讯,2022(4):22-27.
1
曹维宇,杨学萍,张藕生.
我国高性能高分子复合材料发展现状与展望[J]
.中国工程科学,2020,22(5):112-120.
被引量:19
2
李秋媛,王善进,陈彬,赖颖昕,陈方园.
基于高频高速PCB应用的新型差分线结构[J]
.电子器件,2020,43(5):985-990.
被引量:2
3
雷正明.
2019年我国覆铜板行业经营状况及分析[J]
.覆铜板资讯,2020(4):1-7.
4
管秀明.
轻汽油醚化树脂催化剂失活原因及D005-ⅡS树脂催化剂优点[J]
.辽宁化工,2020,49(9):1136-1138.
被引量:1
5
张洪文(编译).
改性聚苯醚型高频电路基板材料的开发(上)[J]
.覆铜板资讯,2020(4):39-44.
被引量:1
6
陈英.
基于防护型车用超高强钢焊接工艺研究[J]
.汽车实用技术,2020,45(21):192-193.
被引量:2
7
张化,李鹏,鲁娜,蔡博文,李皛.
5G基站节能技术性能评估研究[J]
.电子技术应用,2020,46(10):20-24.
被引量:22
8
吕少杰,杨岩,韩振飞.
军用直升机智能自主控制技术发展研究[J]
.航空科学技术,2020,31(10):36-40.
被引量:3
9
程海.
矿山井下灾变环境及复杂工况条件下应急救援设备的性能检测[J]
.电子测量技术,2020,43(17):148-152.
被引量:5
10
廖圣俊,周立娟,尹凯俐,王建军,姜常玺.
高导热氮化硅陶瓷基板研究现状[J]
.材料导报,2020,34(21):21105-21114.
被引量:19
覆铜板资讯
2020年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部