高性能挠性覆铜板用聚酰亚胺粘接薄膜

本项发明的实验中合成了多种酰亚胺低聚物,它们作为固化剂与环氧树脂共混后发生反应制作热固性树脂,然后制备了挠性覆铜板的粘结聚酰亚胺薄膜的树脂薄膜等,并说明了制作挠性印制电路板之基材的方法和制成样品的主要性能。