改性类BT树脂在覆铜板中的应用

分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板,测试了覆铜板的耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能。结果表明,覆铜板样品具有良好的综合性能,相关性能数据达到了IC封装基板的使用要求,预期在IC封装用基板材料及高性能覆铜板等领域有广阔的应用前景。